TF Securities의 애널리스트인 Ming-Chi Kuo에 따르면, Apple의 차세대 인이어 AirPods 제품은 보다 복잡한 시스템 패키지형 칩 솔루션으로 이동하여 현재 버전의 장치에 사용되는 표면 실장 기술을 대체 할 것이라 예상합니다.
SMT 기술과 비교하여 SiP 시스템은 제조업체가 더 많은 부품을 더 작은 공간에 포장 할 수 있도록 합니다.
예를 들어, Apple의 AirPods Pro는 오디오, Siri 명령, 잡음 제거 기능 등을 처리하는 Apple 설계 H1 칩이있는 SiP 디자인을 사용합니다.
쿠오 (Kuo)는 쿠퍼티노 기술 거대기업이 2021년에 처음으로 보급형 에어 팟 제품에 칩 패키징 기술을 도입 할 것이라고 밝혔습니다.
정확히 최종 사용자에게 어떤 의미가 있는지는 확실하지 않지만 Pro 지정 변형의 소유자가 누리는 고급 기능에 대한 효과는 떨어질 수 있습니다.
7월6일 발표된 쿠오의 리포트에서는 애플이 소위 "AirPods 3"을 AirPods Pro와 유사한 디자인으로 전환하려는 의도를 다시 한 번 강조하고 있습니다.
SiP 기술은 소형 폼 팩터를 채택하는데 필요할 것입니다.
Kuo 는 2021년 상반기에 "AirPods 3"이 예상됨에 따라 현재의 AirPods Pro 부품 공급 업체는 부품 출하량이 매년 50%에서 100%로 증가할 것이라고 예상했습니다.
앰코 (Amkor), JCET 및 잠재적인 신생업체 Huanxu Electronics는 SiP 기술로의 전환으로 이익을 얻습니다.
AirPods 케이스 힌지 프로듀서 Shin Zu Shing도 마찬가지입니다.
Varta와 Sunwoda Electronic 은 각각 버튼 셀 배터리와 케이스 배터리 공급업체로 발전할 것으로 예상되는 반면 Goertek과 Luxshare는 유사한 이익을 얻을 것입니다.
새로운 "AirPods 3" 디자인에도 불구하고 매년 28%씩 성장했지만, 2021년 전체 AirPod 출하량은 둔화 될 것으로 예상됩니다.
Kuo는 2020년까지 증가하는 65.1%의 성장률과 비교할 때, iPhone 12로 번들 EarPod의 중단으로 인해 판매량이 크게 증가한 것으로 예상됩니다.
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